根据泄密者的数字聊天站，由骁龙875驱动的游戏智能手机将配备100瓦的快速充电。
骁龙875是传闻将由高通推出的旗舰芯片，预计将是骁龙当前865 SoC的重大升级。骁龙865采用7纳米工艺制造，而即将推出的硅将采用5纳米工艺制造，这将使其速度更快，更省电。车辆中的X60 5G调制解调器将实现进一步的功率转换。
Chat Station声称，明年，由高通未申报的芯片驱动的游戏智能手机除了快速充电外，还将配备大电池。这听起来是一个成功的组合，因为不仅会提高充电速度，还会增加电池容量，让用户可以长时间使用，而不会浪费手机的电量。
小米强调100W快充的麻烦。
小米还展示了其100瓦超级充电涡轮快充解决方案，可以在短短17分钟内将4000 mAh大容量电池补充到100%容量。
话说回来，从长远来看，100W充电虽然看起来不错，但从长远来看，可能对手机电池弊大于利。OPPO已经很明显的承认了自己的40W快充技术让电池退化的速度比15W充电快很多。
小米副总裁陆也提醒，超快充电有很多局限性，包括上述的容量损耗问题、实现问题、可持续性问题、安全问题、兼容性问题。
延长游戏时间已经需要巨大的电池，这也解释了为什么华硕ROG PHONE II配备了巨大的6,000mAh电池。由于骁龙875使用5G作为标准功能，功耗会更高，这可能解释了为什么中国制造商急于推出更大电池和更快充电速度的手机。
如果泄露的消息准确，第一批设备应该会在2021年第一季度到达。
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