苹果iPhone 11的发布离我们只有几个小时了，由于泄露，我们对即将发布的三款智能手机的外观有了一个大致的了解。虽然谣言工厂的功能一直极其关键，但设计和制造的细节已经从苹果的供应链中缓慢而可靠地进入。通过这些，我们可以准确地描述智能手机的整体尺寸。所以，如果你渴望在iPhone 11正式上市前一睹其风采，那么你来对地方了。详情见下文。
今年的iPhone将与之前的iPhone明显不同，因为苹果将升级其后置摄像头，使其与高端Android设备处于同一水平。升级将在设备上形成方形的后置摄像头外壳，这将成为智能手机的主要设计功能。
此外，苹果应该在iPhone 11系列的边框和背面使用先进的材料，这将确保仍然有用户习惯从Cupertino的科技巨头的设备中获得的高端饰面。至于颜色，即将取代iPhone XR的iPhone 11将为用户提供不同的选择，而iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max仅限于少数几种颜色。
上面的3D模型可以很好地捕捉iPhone 11 Pro的所有细节。在左上角，你可以看到一个方形的相机外壳。在侧面，有音量和电源键，而在右侧，你可以清楚地看到电源键和SIM卡槽。苹果的新iPhone将搭载基于TSMC N7性能节点的A13处理器。这将使芯片具有非常高的功率效率，并确保它是目前可用的最好的移动处理器之一。不过性能提升会微乎其微，真正的升级计划明年才会进行。
然而，今年的智能手机可能会配备新的运动协处理器，该处理器旨在集成比其前身M12更多传感器的输入。苹果将依靠这几项升级来满足投资者和用户，并保持iPhone的出货量一致。随着智能手机行业的成熟，包括Cupertino科技巨头在内的制造商发现很难说服用户升级。
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