三星与高通达成协议以生产5G移动芯片组

据报道,三星已经与高通公司达成了生产5G移动芯片组的协议。 据《韩国经济日报》报道,三星将使用8nm工艺制造高通公司的Snapdragon 750, ...

据报道,三星已与高通达成协议,生产5G移动芯片组。据《韩国经济日报》报道,三星将采用8nm工艺制造高通的骁龙750,因为与7nm或更精细的加工技术相比,这种技术可以以更低的成本制造移动平台。

三星与高通达成协议以生产5G移动芯片组

最新的交易是,在不到一个月的时间里,三星以8.44亿美元的巨额代工价格生产了骁龙875。三星也在上月初与英伟达达成协议,生产RTX 30系列显卡。

这些高调的交易显示了三星不断增长的技术实力。尽管TSMC是代工行业的后来者,TSMC与许多客户保持着广泛的合作关系,但三星仍在努力缩小差距。据说,这家韩国公司每年将花费86亿美元开发其芯片铸造技术和购买设备。

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