华硕ZenFone 7将采用一套强大的规格进行封装。华硕昨天证实该设备将于8月26日正式上市，现在该手机从Geekbench浮出水面，透露了其部分规格。
这款手机出现在Geekbench上，型号为“华硕_I002D”。列表中没有特别提到ZenFone 7，但几乎可以肯定它是华硕即将推出的智能手机。
华硕ZenFone 7将提供预期的强大功能。
公司其实每年也没发布那么多手机，都很适合。无论如何，Geekbench声称这款手机将包含骁龙865和SoC。这是高通提供的最强大的处理器。
除了骁龙865 Plus，这款设备还将配备8GB内存。然而，可能有不止一种手机型号可供选择。因此，有可能我们也会看到12GB RAM的型号。
我们还不确定华硕会发布多少ZenFone 7设备。去年只有ZenFone 6到货，但往年华硕倾向于发布几款完全不同的机型。
华硕ZenFone 7在Geekbench单核基准测试中获得966分。在多核测试中，它获得了3282分。
最近，这款手机获得了另外两项NCC和TUV莱茵认证。这些认证证实了这款手机将支持Wi-Fi 6、蓝牙5.0和大电池。
5000毫安时的电池也将是该套件的一部分。
看来华硕ZenFone 7会配备5,000mAh电池。然而，我们仍然不知道它的显示尺寸。有机发光二极管面板几乎肯定会成为一揽子计划的一部分，但ZenFone 6并非如此。
看看这款手机是否会像它的前辈一样提供旋转相机设置，这将是一件有趣的事情。ZenFone 6有一个非常有趣的电动摄像头设置，既可以作为手机的前置摄像头，也可以作为手机的后置摄像头。
相机模块真的很好用，甚至可以自己拍风景照。它还允许华硕在不弹出相机、槽口或显示相机孔的情况下修剪边框。
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