据悉，至少有7家苹果供应商已经开始为即将上市的苹果产品提供PCB相关的出货。这包括即将推出的AirPods的组件。此前有报道称，第三代AirPods的量产将于2021年第三季度开始。如果2021年第三季度开始量产，该设备将可能在今年晚些时候的第四季度推出。
“包括Semco、LG Innotek、Kinsus、Unimicron、南亚、振鼎和ATS在内的供应商都已经开始为苹果下一代产品提供BT基板，包括Apple Watch、AirPods和iPhone，这些产品都采用了SiP模块，”Pay Zone的DigiTimes报道说。
从实时图像到渲染3354都有各种各样的漏洞——。让我们看看苹果接下来会发生什么。Airpods 3不支持该公司的噪音消除功能。苹果可能正在开发一种包含苹果H1芯片的系统级封装(SiP)产品，这是一种AirPod音频驱动芯片。据说下一代AirPods的价格比搭载主动降噪技术的AirPods Pro低20%左右。
从泄露的图片来看，AirPods 3似乎从AirPods Pro身上汲取了不少灵感。与常见的AirPods相比，芯柱明显更小。此外，这种设计可能是半入耳式设计，预计会比上一代产品更贴合。
据报道，AirPods 3将于2021年第四季度上市。第二代AirPods的价格为159美元(带有线充电盒)和199美元(带无线充电盒)。AirPods 3比AirPods Pro便宜，后者定期售价249美元，但经常打折。
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