如果不是骁龙或Exynos，智能手机可能运行在联发科上。台湾省半导体公司一直向原始设备制造商提供芯片组，以便他们能够找到负担得起的替代品。Helio可能是最受欢迎的产品线，但在去年年底，该公司推出了Dimensity 1000 5G芯片组。然后是五月份的Dimensity 820。几周前，该品牌还发布了联发科天玑720，预计将在中档手机上提供最佳的5G体验。
为了在高通主导的SoC市场获得更大份额，联发科希望不仅在中国，而且在全世界找到更多的智能手机。5G Dimensity芯片将在2020年底前运往中国以外的OEM厂商。这意味着新年前和2021年推出的手机将运行新的芯片组。
这种处理器将与高通的处理器竞争，后者已经为旗舰和中档手机建立了成熟的骁龙系列。既然只有几个SOC带来5G，联发科还是可以加入游戏的。该系列的第一款联发科天玑1000仅在中国发售。随着品牌的扩张，下一款车型将在其他主要市场上市。
一名联发科员工表示，5G芯片将覆盖中国大陆以外的地区。它将在第三季度开始，因此我们可以预计在第四季度发布带有该芯片的手机。没有一家OEM会先用芯片组。
一些手机已经在使用Dimensity芯片，比如Honor X10 Max，Honor Play 4系列，中兴Axon 11 SE，Redmi 10X系列，Oppo Reno3 5G，iQOO Z1。可以假设华为、中兴、小米、iQOO、OPPO也将使用即将推出的芯片组。
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