即将推出的采用联发科天玑1200芯片组的下一代红米游戏手机成为了人们讨论的话题。这一消息来自红米公司总经理、小米集团副总裁陆。他刚刚在微博社交网络(中文推特)上说：“三月份会有很多新品，会有一个新品。设备采用平板AMOLED E4”。
据中国媒体报道，指的是红米的下一款游戏智能手机。我们还不知道它的名字，但它很可能在3月份发布。
然而，我们知道的是，这款设备将采用联发科天玑1200芯片组。该SoC基于6纳米制造工艺，具有一个3.0 GHz Cortex A78、三个2.6 GHz Cortex A78s和四个2.0 GHz Cortex A55，并包括一个集成了5G UltraSave技术的5G调制解调器。
至于GPU，Dimensity 1200有ARM G77 MC9，然后支持UFS 3.1双通道内存和LPDDR4X RAM，最高频率2133MHz。
对于摄影，SoC支持最大容量为200百万像素的传感器，而对于显示，它支持最大分辨率的QHD，刷新率为90Hz。然而，如果你把它降低到FHD分辨率，你会得到高达168赫兹的刷新率。
最后，芯片组支持的其他功能包括Wi-Fi 6、蓝牙5.2、独立和依赖5G以及Sub-6 2CC wave。
无论如何，现在我们只需要再等几个星期，就可以在Redmi的第一部游戏手机上找到关于May的信息。
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