在高通确认将于12月3日举行骁龙技术峰会几天后，骁龙865可能会被释放。由于新的泄漏，即将推出的旗舰芯片组在网上浮出水面。在正式发布前大约三周，我们现在可以获得更多关于明年将为高端智能手机提供动力的旗舰芯片组的信息。
[emailprotected] 865的核心配置。根据泄露的消息，SD865将像以前的骁龙855一样是八核芯片组。像以前一样，骁龙865将采用1/3/4内核设置，包括一个用于高性能的主内核，三个内核强度稍低的任务，以及用于其余四个任务的效率内核。
泄露进一步透露，主核心将基于ARM Cortex-A77，峰值频率为2.84GHz，而三个核心的运行频率为2.42 GHz，也是基于Cortex-A77的定制设计建模。最后，四个效率内核将以1.8GHz时钟运行，并将基于Cortex-A55内核。泄露还显示SD865上的GPU将是Adreno 650，主频587MHz。
有趣的是，泄露的内核的配置和时钟速度与骁龙855相同。但由于基于最新ARM内核的定制内核设计，性能上仍有提升空间。泄密者声称，高通希望将CPU性能提高20%，将GPU渲染提高17%至20%。目前还没有关于电源效率提升的信息，但是基于ARM，从微架构上来看，新的CPU内核和它的前辈没有太大的区别，我们希望它和骁龙855大致相同。此前，骁龙865出现在Geekbench上，显示基准数增长了17%。
骁龙865可能会在明年年初与三星Galaxy S11系列在美国首次亮相，最好是在巴塞罗纳世界移动通信大会前几天。它将采用TSMC的7纳米工艺制造，这种芯片的一个变种可能会集成5G调制解调器，很可能是骁龙X55 5G调制解调器。
自12月3日起，我们将在夏威夷的骁龙峰会上进行更深入的报道。预计高通还将宣布用于笔记本电脑、中档手机、可穿戴设备和智能扬声器的芯片。
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