高通可能计划比往常更早推出Snapdragon8Gen1。这背后有几个原因。一方面，在量产Snapdragon8Gen1时，这家芯片组厂商并不满足于三星4nm工艺的低良率。
由于Snapdragon8Gen1的供应和效率问题，Snapdragon8Gen1Plus可能会提前推出TSMC技术。
YogeshBrar表示，去年，Snapdragon888Plus在6月份发布，高通可能会在5月初将Snapdragon8Gen1Plus推向市场。他还表示，SoC将做出一些改进。Brar没有说预计会有什么改进，但提到高通也有未来发布的中端和中高端芯片组。
他的推文还指出，骁龙8Gen1Plus的零件号为SM8475，与其他知情人所说的一致，并且还表示将在TSMC的4nm架构上量产。与三星的4nm节点相比，TSMC预计会更好，骁龙的8Gen1Plus可能会同时提供性能和能效。
此外，在TSMC的4纳米制造工艺下，高通可能会及时获得更多的出货量，因为这个巨头之前的良品率高达70%。相比之下，三星的4纳米产量高达35%，这使得TSMC成为明确的选择。假设TSMC能够跟上需求，那么高通也使用半导体制造巨头的Snapdragon8Gen2订单就不足为奇了。
Snapdragon8Gen1在功效方面也有不佳表现，我们认为这是在三星4nm架构上制造的直接结果。鉴于这些结果，据报道，高通希望尽快发布Snapdragon8Gen1Plus，并有效取代Snapdragon8Gen1。我们也知道三星打算在各种高端手机中使用GalaxyZFold4和GalaxyZFlip4等即将推出的SOC，间接承认其4nm工艺不如TSMC。
希望在TSMC的帮助下，高通可以通过推出Snapdragon8Gen1Plus来解决其目前旗舰芯片组存在的问题。
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